层数：        6层HDI一阶

线宽/距：    3/3mil

材质：        FR-4

最小孔径：  0.10mm

表面处理：  半孔沉金+OSP

应用领域：  工控产品

产品特性：  HDI+多BGA+半孔+阻抗+BGA9.8mil