层板：             通孔4层

最小线宽/距      3.2/3.3mil

基材：             FR4 生益

介电常数：       4.2

板厚：             1.4MM

外层铜箔厚度:   1oz

内层铜箔厚度    :0.5oz

表面处理          沉金+OSP

金厚:1U"

阻抗要求：     L1、L3 100欧姆