层数              8L HDI 二阶 结构 错孔（ 2+4+2）

板厚              1.2MM

线宽/距         3.6/3.8mil

材质              FR-4

最小孔径       0.10MM

表面处理       沉金+OSP

应用领域       通信模块

产品特性      半孔0.4MM+盘中孔0.15MM