层数          10层 HDI 三阶 结构（3+4+3）

板厚          1.2mm

线宽/距      2.5/2.6mil

材质          FR-4

最小孔径    机械孔0.2mm

                激光孔0.1mm

表面处理    沉金1OZ

应用领域    通讯

产品特性    差分+特性阻抗 

                BGA 11.81mil