通孔8层主板
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详细内容
层数：         6层

线宽/距：      3/2.8mil

板厚             0.8mm

材质：           FR-4
最小孔径：     0.20mm
表面处理：     OSP
应用领域：     智能机器人左手

终端客户：      三星

产品特性：   差分+特性阻抗 

                     BGA   9.81mil

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