层数：            6层 HDI 二阶 结构（2+2+2）

最小线宽/距：  2.6/3mil

板厚：            1.0+/-0.16mm

所用板材：      生益(S1000H)

最小孔径：      机械孔 0.2mm

                     激光孔 0.1mm

表面处理：      沉金1OZ

沉金金厚：      >=2u"

最小孔铜：      25um

产品特性       差分+特性阻抗

                     BGA 11.81mil